صفحه اصلی
>
محصولات
>
PCB فرکانس بالا
>
|
HDI multilayer pcb (High-Density Interconnect Printed Circuit Board) یک نوع صفحه مدار چاپی است که به دلیل ویژگی ها و قابلیت های پیشرفته آن شناخته می شود.این محصول دارای چندین ویژگی متمایز محصول است.، از جمله یک ساختار چند لایه ای، طراحی ویاس های دفن شده و نقاط مهم کنترل در فرآیند تولید.
ساختار چند لایه ای: PCB های HDI با لایه های متعددی از ردیف های رسانا و مواد عایق بندی که با هم جمع شده اند طراحی شده اند.این ساختار چند لایه ای باعث می شود که تراکم بیشتری از ارتباطات بین الملل وجود داشته باشد، که این امکان را به صفحه می دهد تا طراحی های مدار پیچیده و جمع و جور را در خود جای دهد. لایه ها با استفاده از ویاس ها، که اتصال عمودی بین لایه های مختلف را فراهم می کنند، به یکدیگر متصل می شوند.
طراحی ویاس های دفن شده: PCB های HDI از ویاس های دفن شده استفاده می کنند که میان لایه های داخلی صفحه قرار دارند. این ویاس ها از لایه های بیرونی قابل مشاهده نیستند،به PCB یک ظاهر ساده تر می دهد. ویاس های دفن شده به حفظ فضا در سطح تخته کمک می کنند و عملکرد الکتریکی آن را با کاهش تداخل سیگنال و مقاومت افزایش می دهند.
مقاومت کنترل شده: PCB های HDI برای اطمینان از یکپارچگی سیگنال و به حداقل رساندن از دست دادن نیاز به کنترل دقیق مقاومت دارند.فرآیند تولید شامل محاسبات دقیق مقاومت و تکنیک های کنترل مقاومت برای حفظ ویژگی های سیگنال سازگار در سراسر صفحه استاین امر به ویژه برای کاربردهای با سرعت بالا و فرکانس بالا که نیاز به انتقال قابل اعتماد سیگنال دارند، بسیار مهم است.
تکنولوژی میکروویا: PCB های HDI از میکروویا استفاده می کنند، که ویاس های قطر کوچک با نسبت ابعاد بالا هستند. این ویاس ها اثر کمتری دارند،امکان قرار دادن قطعات نزدیک تر و مسیرهای دقیق ترتکنولوژی میکروویا باعث افزایش تراکم مدار و کوچک سازی می شود و PCB های HDI را برای دستگاه های الکترونیکی فشرده مانند تلفن های هوشمند، تبلت ها و پوشیدنی ها مناسب می کند.
حفاری لیزر: فرآیند تولید PCB های HDI اغلب شامل حفاری لیزر است که قرار دادن سوراخ دقیق و اندازه های کوچکتر را ارائه می دهد.حفاری لیزر امکان ایجاد میکروویا با قطر بسیار نازک را فراهم می کنداین فناوری دقت و قابلیت اطمینان از اتصال های شبکه را تضمین می کند.
لایه بندی متوالی: PCB های HDI اغلب از تکنیک های لایه بندی متوالی استفاده می کنند. این شامل ساخت لایه توسط لایه، با پردازش هر لایه به صورت جداگانه قبل از لایه بندی با هم است.لایه بندی متوالی اجازه می دهد تا کنترل بیشتری بر روی ضخامت کلی تخته و اطمینان از ثبت قابل اعتماد لایه های داخلی، که به یکپارچگی ساختاری هیئت مدیره کمک می کند.
تحملات تولید سخت: تولید PCB های HDI نیاز به تحملات تولید سخت برای دستیابی به سطح دقیق مورد نظر دارد.نقاط کنترل حیاتی در فرآیند تولید شامل حکاکی، پوشش و تصویربرداری، که در آن رعایت دقیق مشخصات ضروری است. این نقاط کنترل از شکل گیری دقیق مدارها و ویاس ها اطمینان می دهند،حفظ عملکرد و قابلیت اطمینان هیئت مدیره.
به طور خلاصه، PCB های HDI یک ساختار چند لایه ای، طراحی ویاس های دفن شده و نقاط کنترل حیاتی در فرآیند تولید را ارائه می دهند. این ویژگی ها باعث چگالی بیشتر مدار، مینیاتوریزاسیونمقاومت کنترل شده، و انتقال سیگنال قابل اعتماد، PCB های HDI را برای دستگاه های الکترونیکی پیشرفته مناسب می کند.
در هر زمان با ما تماس بگیرید
