2024-05-16
BGA، PGA و LGA انواع مختلفی از بسته های سطح و سوراخ برای مدارهای یکپارچه (IC) هستند. در اینجا خلاصه ای از هر نوع وجود دارد:
آرایه شبکه توپ (BGA)
توضیحات:بسته های BGA دارای مجموعه ای از توپ های جوش در پایین تراشه هستند. این توپ های جوش برای اتصال IC به یک صفحه مدار چاپی (PCB) استفاده می شود.در این بسته، توپ های کوچک جوش دهنده ارتباطات را تشکیل می دهند، که در یک شبکه مربع که از ستون ها و ردیف ها در سطح پایین تراشه تشکیل شده است، مرتب می شوند.این طراحی امکان پذیر می کند تا اتصال های قابل توجهی بیشتر را در اختیار داشته باشد، تقریبا دو برابر بیشتر از PGA. توپ های جوش دهنده اتصال کوتاه و بنابراین یک عملکرد عظیم را فراهم می کنند.
مزایا:
1) تراکم پین بالا، اجازه می دهد تا برای اتصال بیشتر در یک فضای کوچکتر.
2) انتشار گرما بهتر به دلیل خواص حرارتی توپ های جوش.
3) مقاومت پایین به دلیل مسیرهای اتصال کوتاه به صفحه مدار
4) عملکرد الکتریکی بهبود یافته با طول سرب کوتاه تر که باعث کاهش نفوذ می شود.
5) تراشه ها را می توان بدون آسیب رساندن به آنها از صفحه مدار جدا کرد. این امکان را برای حذف توپ های قدیمی جوش (deballing) و پر کردن با توپ های جدید (reballing) فراهم می کند.سپس تراشه می تواند به یک صفحه مدار جدید جوش داده شوداز آنجا که پردازنده های جوشیده از نظر مکانیکی و حرارتی بسیار قوی هستند، BGA عمدتا برای CPU های جاسازی شده استفاده می شود.
معایب:
1) فرآیندهای ساخت و مونتاژ پیچیده تر و پرهزینه تر.
2) سخت برای بازرسی و تعمیر به دلیل اتصالات پنهان در زیر بسته.جفت هاي جوشنده فقط با اشعه ايکس قابل بررسي هستن
3) فقط در صفحه های چند لایه به طور موثر استفاده می شود، که امکان استفاده از آنها را محدود می کند.
درخواست ها: معمولا در دستگاه های با عملکرد بالا مانند پردازنده ها، GPU ها و سایر IC های پیچیده استفاده می شود.
آرایه شبکه پین (PGA)
توضیحات: بسته های PGA دارای پین هایی هستند که در یک الگوی شبکه در پایین IC قرار دارند. این پین ها در سوراخ های مربوطه در PCB یا سوکت قرار می گیرند.
مزایا:
استفاده و نصب آسان تر از BGA از آنجا که پین ها قابل مشاهده و قابل دسترسی هستند.
مناسب برای سوکت، اجازه می دهد تا برای جایگزینی آسان و ارتقا.
معایب:
تراکم محدود پین در مقایسه با BGA، که می تواند تعداد اتصال را محدود کند.
پین ها در معرض خم شدن یا آسیب هستند.
درخواست ها: اغلب در پردازنده های دسکتاپ و برخی از پردازنده های سرور استفاده می شود، که در آن آسان شدن تعویض و ارتقاء مهم است.
آرایه شبکه زمینی (LGA)
توضیحات: بسته های LGA دارای شبکه ای از تماس های مسطح (زمین) در پایین IC هستند که با پد های مربوطه در PCB یا سوکت تماس می گیرند.
مزایا:
چگالي بيشتري در مقایسه با PGA، مشابه BGA.
بدون پیچ های شکننده، خطر آسیب در هنگام دست زدن را کاهش می دهد.
می تواند با سوکت استفاده شود، اجازه می دهد تا برای جایگزینی آسان تر و ارتقاء.
معایب:
فرآیند تولید و مونتاژ پیچیده
نیاز به تراز دقیق برای اطمینان از تماس قابل اعتماد بین زمین ها و PCB یا پاد های سوکت دارد.
کاربردها:به طور گسترده ای در CPU های مدرن برای دسکتاپ ها، سرورها و سایر برنامه های کاربردی با عملکرد بالا استفاده می شود که در آن تعداد پین بالا و قابلیت اطمینان بسیار مهم است.
خلاصه ی تفاوت های کلیدی
روش اتصال:
BGA از توپ های جوش استفاده می کند، PGA از پین استفاده می کند و LGA از زمین های صاف استفاده می کند.
آسان نصب و تعویض:
PGA و LGA به طور کلی به دلیل سازگاری سوکت آسان تر جایگزین می شوند ، در حالی که BGA به طور معمول مستقیماً به PCB جوش داده می شود.
2) تراکم پین:
BGA و LGA از تراکم پین های بالاتر در مقایسه با PGA پشتیبانی می کنند.
۳) حساسیت به آسیب:
پین های PGA می توانند به راحتی خم شوند، در حالی که LGA و BGA روش های تماس قوی تری دارند.
انتخاب بسته مناسب بستگی به الزامات خاص برنامه دارد، مانند نیاز به تراکم پین بالا، آسان شدن تعویض و قابلیت های تولید.
در هر زمان با ما تماس بگیرید
