تمرین پشت چیست؟

حفاری عقب یک تکنولوژی پردازش پیشرفته است که به طور خاص برای PCB های چند لایه طراحی شده است، که عمدتا برای حذف مس اضافی در پایین لایه سیگنال با سرعت بالا از طریق سوراخ استفاده می شود.تنها قطعات لازم برای اتصال را رها می کند.این می تواند به طور قابل توجهی باعث کاهش استحکام و ظرفیت انگل های وایوس شود، در نتیجه سرعت انتقال سیگنال را بهبود می بخشد و تحریف سیگنال را کاهش می دهد.که به خصوص برای خطوط سیگنال با سرعت بالا مهم است..

مزایای حفاری عقب

• بهبود یکپارچگی سیگنال، با حذف استوب ها، تکنولوژی حفاری عقب می تواند منعکس کننده سیگنال و تداخل در طول انتقال را به طور قابل توجهی کاهش دهد و وضوح و ثبات سیگنال را بهبود بخشد.این امر به ویژه برای دستگاه های الکترونیکی با سرعت بالا مهم است.، مانند تجهیزات شبکه، سرورها، تجهیزات ارتباطی و غیره
• بهینه سازی طراحی مدار، تکنولوژی حفاری عقب به طراحان اجازه می دهد تا آزادی بیشتری در طرح بندی داشته باشند بدون اینکه بیش از حد نگران مسائل مربوط به یکپارچگی سیگنال باشند.آنها می توانند سیم کشی و موقعیت قطعات را انعطاف پذیرتر تنظیم کنند، در نتیجه طراحی صفحه های مداری فشرده تر و کارآمدتر.
• کاهش دشواری تولید: در برخی موارد، تکنولوژی حفاری عقب نیز می تواند استفاده از سوراخ های کور دفن شده را کاهش دهد و دشواری و هزینه تولید PCB را کاهش دهد.حفره های کور دفن شده یکی دیگر از فرآیندهای پیچیده PCB است که نیاز به دقت و هزینه تولید بالاتر دارد。

اقدامات احتیاطی برای حفاری پشتمن

• کليد حفاری عقب کنترل عمق حفاری است، اطمینان حاصل کنید که تکه بدون آسیب رساندن به لایه رسانا مفید برداشته می شود.بايد بدون شکستن کاغذ الگوهايي حک کنيبنابراین، تجهیزات حفاری عقب نیاز به عملکرد کنترل عمق با دقت بالا دارند.
• قبل از انجام حفاری مجدد ، لازم است که صفحه مدار به درستی قرار گیرد. این کار معمولاً از طریق سوراخ های موقعیت دهی از پیش حفاری شده در صفحه مدار انجام می شود.سوراخ های موقعیت دهی مانند "نقاط مختصات" در یک صفحه مداری هستند، کمک به عقب حفاری تجهیزات پیدا کردن موقعیت درست.
• پس از اتمام حفاری پشتی، صفحه مدار باید تمیز شود تا بقایای حفاری و بقایای تولید شده در طول فرآیند حفاری را حذف کند.اگر این باقیمانده ها به موقع تمیز نشوند، ممکن است عملکرد و قابلیت اطمینان صفحه مدار را تحت تاثیر قرار دهند.