فرآیند SMT

فرآیند مونتاژ SMT (فناوری نصب سطحی)، که مرحله اولیه تولید PCBA (مونتاژ برد مدار چاپی) است، شامل چندین مرحله حیاتی است:

ابتدا، خمیر لحیم برای اطمینان از یکنواختی آن هم زده می شود. پس از آن،چاپ خمیر لحیمانجام می شود، جایی که خمیر مطابق با یک الگوی تعریف شده روی پدهای سطح PCB اعمال می شود. سپس یک بررسی اولیه با استفاده از یک دستگاهتجهیزات SPI (بازرسی خمیر لحیم)انجام می شود. مرحله بعدیقرار دادن قطعاتاست، جایی که قطعات الکترونیکی با دقت روی موقعیت های مربوطه خود روی PCB نصب می شوند. پس از آن،لحیم کاری مجددانجام می شود، که از گرما برای ایجاد یک اتصال محکم بین خمیر لحیم و قطعات استفاده می کند. در نهایت، یک بازرسی کامل و دقیق با استفاده از دستگاهAOI (بازرسی نوری خودکار)انجام می شود تا کیفیت قرارگیری و لحیم کاری تأیید شود. هر محصول معیوب شناسایی شده سپس به فرآیندبازکاریبرای اصلاح منتقل می شود.

جابجایی و چاپ خمیر لحیم

قبل از شروع فرآیند SMT، ابتدا باید خمیر لحیم از یخچال خارج و ذوب شود. پس از ذوب شدن، خمیر کاملاً هم زده می شود، چه به صورت دستی و چه با یک مخلوط کن اختصاصی، تا اطمینان حاصل شود که به ویسکوزیته و قوام بهینه برای چاپ و لحیم کاری می رسد. سپس خمیر لحیم به طور یکنواخت روی یکشابلونپخش می شود و از یککاردکبرای پاک کردن ملایم آن استفاده می شود و به خمیر اجازه می دهد تا با دقت روی پدهای لحیم PCB (یا "نشت") مطابق با الگوی شابلون رسوب کند.تجهیزات SPI (بازرسی خمیر لحیم)به طور گسترده در فرآیند چاپ خمیر لحیم برای نظارت بر رسوب گذاری در زمان واقعی استفاده می شود و امکان کنترل دقیق بر کیفیت خمیر لحیم چاپ شده را فراهم می کند.

قرار دادن و لحیم کاری مجدد

پس از مرحله چاپ خمیر لحیم،دستگاه انتخاب و قرار دادنقطعات نصب سطحی را که از فیدرها تأمین می شوند، با دقت شناسایی و روی پدهای پوشیده شده از خمیر لحیم PCB نصب می کند. این مرحله برای اطمینان از دقت مونتاژ و عملکرد الکتریکی برد مدار ضروری است. پس از اتمام قرار دادن، PCB بهکوره لحیم کاری مجددمنتقل می شود. در این محیط با دمای بالا، خمیر لحیم مانند خمیر ذوب می شود و سپس خنک و جامد می شود و در نتیجه فرآیند لحیم کاری تکمیل می شود. این مشخصات حرارتی برای ایجاد اتصالات لحیم قوی و قابل اعتماد و کیفیت کلی برد مدار بسیار مهم است.