در مورد SMT و DIP

SMT و DIP چیست؟

SMT ((Technology Surface Mount) یک فناوری مونتاژ مدار است که اجزای نصب شده بر روی سطح یک صفحه مدار یا سایر بستر های صفحه را نصب می کند.و آنها را با جوشاندن یا جوشاندن غوطه ور شدن جمع می کند.

DIP (Dual In-line Package) که به دستگاه هایی که در قالب پلاگین بسته بندی شده اند، با تعداد پین به طور کلی بیش از 100 نیست، اشاره دارد.به طور معمول ذکر شده "DIP سولدر" یا "DIP پس از سولدر" به سولدر دستگاه های بسته بندی شده DIP پس از SMT اشاره دارد..

تفاوت بین SMT و DIP چیست؟?

اصول فرآیند های مختلف

SMT یک روش تولید الکترونیکی است که بر اساس تکنولوژی نصب سطح است. از یک ماشین نصب سطح برای نصب اجزای الکترونیکی بر روی سطح یک صفحه مدار چاپی استفاده می کند،و سپس اجزای را از طریق تکنولوژی جوشاندن به صفحه مدار متصل می کنداین فرآیند می تواند تولید خودکار با سرعت بالا، بهره وری تولید بالا و سازگاری قوی را به دست آورد.

DIP یک روش تولید الکترونیکی بر اساس قطعات نوع پین است. از یک ماشین پلاگین برای وارد کردن قطعات نوع پین به سوکت های یک صفحه مدار چاپی استفاده می کند.و سپس اجزای را از طریق جوش موج یا جوش دستی به صفحه مدار متصل می کنداین فرآیند نسبتا عقب مانده است، با بهره وری تولید پایین اما هزینه پایین تر.

اجزای مختلف قابل استفاده

SMT برای قطعات الکترونیکی کوچک و کوچک مانند مقاومت های سطح، خازن های سطح، محرک های سطح، SOP، QFP و غیره مناسب است.این اجزای کوچک و سبک هستند، اجازه می دهد تا برای چیدمان تراکم بالا، در نتیجه کاهش منطقه و وزن صفحه مدار و بهبود عملکرد و قابلیت اطمینان محصول.

DIP برای قطعات الکترونیکی بزرگ و سنتی مانند مقاومت های پین، خازن ها، ترانزیستورها و غیره مناسب است.این اجزای حجم زیادی دارند و نیاز به اتصال به صفحه مدار از طریق سوکتعلاوه بر این، پردازش پلاگین DIP نیاز به استفاده از جوش موج یا جوش دستی دارد.که نسبتا پیچیده است و مستعد مشکلات کیفیت جوش است.

بهره وری تولید متفاوت است

SMT از تجهیزات خودکار برای تولید مونتاژ PCB استفاده می کند که می تواند نصب و جوشاندن با سرعت بالا را با بهره وری تولید بالا به دست آورد.یک دستگاه نصب سطح می تواند صدها تا هزاران قطعه را در هر ساعت نصب کندعلاوه بر این، پردازش سطح SMT همچنین می تواند تولید چند نوع و دسته کوچک را با سازگاری قوی به دست آورد.

DIP با استفاده از ماشین آلات پلاگین برای تولید مونتاژ PCB انجام می شود، که منجر به بهره وری تولید نسبتا کم می شود. یک ماشین پلاگین فقط می تواند ده ها تا صدها قطعه را در ساعت وارد کند،که نمی تواند نیازهای تولید در مقیاس بزرگ را برآورده کندعلاوه بر این، پردازش پلاگین DIP نیاز به عملیات جوش دستی دارد، که نسبتا پیچیده است و مستعد مشکلات کیفیت جوش است.

هزینه های مختلف

SMT نیاز به استفاده از تجهیزات خودکار و تکنولوژی جوش دقیق دارد، با سرمایه گذاری تجهیزات قابل توجهی و هزینه های تولید بالا.به دلیل بهره وری تولید بالا و عملکرد قابل اعتماد محصول، هزینه های واحد می تواند در تولید در مقیاس بزرگ کاهش یابد.

سرمایه گذاری تجهیزات برای DIP نسبتا کوچک است و هزینه تولید کم است. با این حال، به دلیل بهره وری تولید پایین و عملکرد ناپایدار محصول،هزینه در تولید در مقیاس کوچک نسبتا بالا است.علاوه بر این، پردازش پلاگین DIP نیاز به عملیات جوش دستی دارد که هزینه های کاری قابل توجهی را متحمل می شود.

کنترل های مختلف کیفیت

SMT از تجهیزات خودکار و فناوری تشخیص پیشرفته برای کنترل کیفیت در طول فرآیند مونتاژ صفحه مدار استفاده می کند که می تواند نظارت کامل بر فرآیند و تشخیص خودکار را به دست آورد.با ثبات با کیفیت بالاعلاوه بر این، SMT همچنین می تواند مدیریت ردیابی را به دست آورد و ردیابی و رسیدگی به مسائل مربوط به کیفیت برای مونتاژ PCB را تسهیل کند.

DIP نیاز به بازرسی و کنترل دستی کیفیت دارد، که به راحتی می تواند به اشتباهات انسانی و قضاوت اشتباه منجر شود.کیفیت جوش پردازش پلاگین DIP به شدت تحت تأثیر عملیات دستی است، که می تواند به راحتی منجر به مشکلات کیفیت جوش شود. بنابراین، ثبات کیفیت پردازش پلاگین DIP نسبتا پایین است.